Leiterplattenfertigung
Was ist Leiterplattenfertigung?
Die Leiterplattenfertigung ist der Fertigungsprozess, der Rohmaterialien wie kupferkaschiertes Laminat, Prepreg, Lötstopplack und Bestückungsdruckfarben in eine fertige unbestückte Leiterplatte zur Bauteilbestückung umwandelt. Der Prozess umfasst mehrere Schritte: Belichten und Ätzen der Innenlagen, Ausrichten und Laminieren der Lagen, Bohren von Durchgangslöchern und Vias, Verkupfern, Belichten und Ätzen der Außenlagen, Aufbringen von Lötstopplack und Oberflächenfinish, Bestückungsdruck, elektrische Prüfung und abschließendes Bearbeiten auf die Maße der Platinenkontur.
Jeder Fertigungsschritt hat bestimmte Möglichkeiten und Grenzen, die der Leiterplattendesigner beim Layout berücksichtigen muss. Minimale Leiterbahnbreiten und -abstände, kleinste Bohrdurchmesser, Anforderungen an Restringe, Seitenverhältnisse metallisierter Bohrungen, Registrierungstoleranzen des Lötstopplacks und Ausrichtungsgenauigkeit zwischen Lagen unterscheiden sich je nach Fertigungsstätte und Technologieniveau. Ein Design innerhalb dieser Möglichkeiten gewährleistet eine zuverlässige und wirtschaftliche Herstellung. Werden die Grenzen überschritten, sinkt die Ausbeute, während Kosten und Lieferzeiten steigen.
Fertigungsgerechte Ausgaben aus KI-Layouts
Ein zentrales Nutzenversprechen physikgestützter KI-Layoutwerkzeuge sind Designs, die bereits aufgrund ihrer Erzeugungsweise fertigungsgerecht sind. Die KI-Engine bezieht die Designregeln und Fertigungsmöglichkeiten des vorgesehenen Herstellers als zwingende Randbedingungen in die Layouterzeugung ein. So stellt sie sicher, dass jede Leiterbahn, jedes Via, jedes Pad und jeder Abstand im erzeugten Design innerhalb des bewährten Prozessfensters des Fertigers liegt. Dadurch sinkt die Zahl der DFM-Prüfschleifen zwischen Designteam und Leiterplattenfertiger erheblich, und die Zeit vom Designabschluss bis zur Platinenlieferung verkürzt sich.
