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Hardware-Rich Development
IC評価基板
物理駆動型AIが、高速SerDesやBGAを備えたDUT向けのIC評価基板レイアウトを、数週間ではなく数時間で生成します。チームが立ち上げを短縮する方法をご覧ください。
シリコンの立ち上げを遅らせるボトルネック
レイアウトで失われる1週間は、後工程の試験・ファームウェア関連のリソースが稼働できない1週間です。半導体の検証や試作を率いる方なら、レイアウトの遅れがもたらすコストをご存じでしょう。
4–6週間のレイアウトサイクル
ファームウェアチームが待機する間、シリコンの立ち上げが停滞
プルアップの見落とし1件で、基板全体の再設計・再製造が必要に
初回の基板で問題がないのはわずか10%
レイアウトの専門知識がボトルネックに
適切に対応できるチームメンバーはごく一部
直前のコネクター変更で日程が崩れる
小さな変更でも配線のやり直しが必要
士気を下げる手直し
基板の再設計で時間と信頼を失う
DUTが想定どおりに動作しませんか？
基板に起因する信号の異常のデバッグに、何日も費やす必要はありません。
Quilterが解消する試験基板のボトルネック
Quilterは、まだ修正する時間があるうちに、チームが問題を早期に発見できるようにします。物理法則に基づき、制約を守る自動化によって、初回から要件を満たす設計を出力します。
進行を妨げる要因
Quilterによる解決方法
測定可能な効果
4–6週間のレイアウトサイクル
回路図と制約から基板全体を自動設計
4時間未満で基板を準備
プルアップの見落とし1件で、基板全体の再設計・再製造が必要に
レイアウト制約に対する物理ルールチェック
レイアウトに起因する基板の再設計・再製造を80%削減
レイアウトの専門知識がボトルネックに
レイアウトのスキルは不要 — AIが配置と配線を担当
外部委託なしで、設計能力を無制限に拡大
直前のコネクター変更で日程が崩れる
反復での制約の再利用と、配置に関するリアルタイムのフィードバック
修正を当日中に完了
士気を下げる手直し
AIによるルール遵守と検証
初回成功が標準に
Rev Aの基板が完璧なことはまれ
レイアウトを設計制約とトポロジーに確実に適合させ、信頼できる初回成功を実現します
一般的なRev A基板で見られる85%の修正発生率を回避
レイアウトの停滞を解消し、検証を前進
開発責任者は、時間を取り戻し、チームの停滞を解消し、ポストシリコンの節目を早く達成するためにQuilterを選んでいます。
基板1枚あたり4時間未満
レイアウトのサイクルを数週間から数時間に短縮し、製造可能な設計を迅速に反復できます
専任のレイアウト担当者は不要
Quilterは回路図から完全なレイアウトを作成し、エンジニアがより価値の高い作業に集中できるようにします
反復サイクルを3倍高速化
Rev Bを確定する前にA/Bテストを実施できます
ポストシリコンの立ち上げを加速
試験ベンチの待機を解消
既存のワークフローにそのまま適合 — 習得期間も手直しも不要
Quilterは既存のツールチェーンに直接統合できます。新しいツールも、研修による遅れもありません。
エンジニアをレイアウト作業から解放し、イノベーションに集中できる環境へ。
最も迅速なチームは、すでに切り替えています。環境試験基板の手動配線に取り残されないようにしましょう。
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